圖為 ROG Phone 5（圖／記者劉惠琴攝）
相比往年，華碩今年將 ROG Phone 5、ZenFone 8 系列的發表時間提早，而現在有消息傳出，華碩在下半年仍有新品將推出，其中一款效能更會勝於 ROG Phone 5。
高通在本週正式發表 S888 Plus 旗艦晶片，於官方新聞稿中，華碩手機事業處總經理張凱舜證實，ROG Phone 將使用 S888 Plus 晶片。意味效能比上半年發表的 ROG Phone 5 更強，至於具體細節、發表時間則尚無法得知。根據高通說法，S888 Plus 系列新機將從第三季陸續登場。
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除了 ROG Phone 系列，在 5 月底時亦有一款型號為「ASUS_I007D」的神秘新機現身 NCC 認證網站，此外也同步出現在中國工信部資料庫。根據資料顯示，使用 2.84GHz 的八核心處理器，非最新的 S888 Plus 而是 S888，並有 16GB RAM／512GB 儲存空間，以及 3,840mAh 電量。
華碩疑似有新款手機將現身 （圖／翻攝自 TENNA）
從認證圖片亦發現，機身設計與 ZenFone 8 有所不同，除了尺寸來到 6.78 吋，是採用橫向的鏡頭排列，且保留後置實體指紋辨識區域。有消息認為，該機款可能是開發代號為「VODKA」、主打大螢幕的 ZenFone 系列，但目前尚未獲得官方證實。
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June 29, 2021 at 07:25AM
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