高通今日（6/28）發表 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 平台升級版 Snapdragon 888+（Snapdragon 888 Plus），內部型號為 SM8350-AC，規格配置與 Snapdragon 888 大致相同，最大差異在於 Snapdragon 888+ 所採用的 Kryo 680 CPU 主頻高達 3.0GHz，支援的第六代高通 AI 引擎算力最高可達 132 兆次運算（32 TOPS），AI 性能提升超過 20%。
搭載 Qualcomm Snapdragon 888+ 行動平台的智慧型手機預計 2021 年第三季推出，目前包括華碩、榮耀、Motorola、vivo、小米等品牌都將採用；其中，榮耀 Magic3 與華碩旗下的 ROG Phone 等機型確定選用。另外，高通方面表示，已經發表或正在開發的 Qualcomm Snapdragon 888 與 Snapdragon 888+ 產品，目前已有超過 130 款。
▲Qualcomm Snapdragon 888+ 除了 CPU 主頻、AI 算力提升外，規格大致延續 Snapdragon 888，擁有 Adreno 660 GPU、Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統，以及 FastConnect 6900 連接子系統等配置。
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June 28, 2021 at 09:04PM
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