Q1手機晶片前5強聯發科3連莊穩坐手機晶片一哥｜ 蘋果新聞網｜ 蘋果日報 - 台灣蘋果日報

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Counterpoint最新調查顯示，今年首季全球手機晶片市場中，聯發科以35%的市佔率再度成為手機晶片市場一哥，且市佔率對比去年第4季，再度提升了3個百分點，年增達11個百分點，持續擴大了市場領先優勢，連續3季穩坐一哥寶座。

今年首季前五大手機晶片供應商，分別為聯發科、高通、Apple、三星、華為旗下海思，市佔率依序為35%、29%、17%、9%、5%。事實上，Counterpoint資料顯示，從2020第3季起，聯發科就逆襲高通成為最大手機晶片供應商。

受限產能問題，美國晶片大廠高通首季排名第二的高通，市佔率為29%，雖然相比去年第4季提升了1個百分點，但是與去年一季度相比，仍然是下滑了2個百分點。

排名第三的則是Apple，市佔率17%，相比去年4季的市佔下滑了2個百分點。值得注意的是，去年第3季時Apple的A系列處理器在手機晶片市場的市佔僅為12%，但是4季卻暴增提升至19%。

主要原因與去年3季末Apple推出了iPhone 12系列，推動年底iPhone銷量大漲有關。另外華為受美國禁令影響，導致華為自家晶片製造受限，去年10月推出的Mate系列高端智慧手機供貨受限，也使得iPhone 12系列受益。

三星自家的獵戶座系列Exynos處理器主要供自用，且主要在韓國本土及印度等新興市場銷售，而其他市場主要採用的是高通處理器，這也使得Exynos處理器的份額一直難以提升，並逐季呈下滑趨勢。今年一首季三星的市佔已經降至了9%。

華為海思由於美國去年5月升級制裁，自去年9月15日的最後期限之後，海思晶片已無法製造，因此自去年2季度之後，海思的市佔出現了快速的下滑，至今年首季市佔率僅剩5%。（陳俐妏／台北報導）

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June 07, 2021 at 07:09AM
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