傳華為2023 年重推5G 手機，開發避美制裁之道| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報

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據傳中國智慧手機大廠華為找到躲避美國制裁的解決方法，最快明年重新發表 5G 機種，希望重奪流失市占。

金融時報報導，華為被列入美國科技黑名單，無法取得5G智慧手機技術。消息人士透露，該公司想出數種策略規避制裁，做法之一是重新設計智慧手機，不要使用受美國管制的先進晶片。

美國祭出科技禁令之前，華為智慧手機使用麒麟晶片。此系列晶片由子公司海思設計，並交由台積電代工生產。

據了解華為新5G智慧手機將使用中國廠生產的5G晶片，製程技術較為落後，可能會影響使用者經驗。然而，相關人士表示，華為不能無止盡枯等，需要趕快重推5G機種。美國制裁讓華為痛失智慧手機市場的領導地位，本土市占也不斷下滑。

另一個避開制裁的方法是與5G手機殼業者合作，市場已有此類產品。中國廠數源科技（Soyea Technology）的手機殼內建eSIM模組，搭載支援5G通訊的晶片。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 華為抱團中國半導體企業發展晶片生產，應付美國制裁升級

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關鍵字: 5G 手機 , 華為 , 麒麟晶片

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October 07, 2022 at 12:00PM
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