大摩表示，春節後5G智慧手機SoC訂單下滑，Q2可能出現庫存修正。（法新社資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，農曆新年過後5G智慧手機SoC（單晶片系統）訂單減少約5％，後端代工廠不斷成長的「晶圓庫」表明，晶圓訂單削減可能會出現在今年第2季。
大摩先前的報告預估，鑑於庫存高加上需求疲弱，智慧手機半導體庫存修正可能會在春前後出現。過去1個月以來的追蹤，整體數據和大摩預想的一樣糟，這些情況也反映在半導體類股上。大摩維持台積電（2330）、聯發科（2454）優於大盤評級。大摩對於邏輯半導體週期持謹慎態度，並擔心接下來可能會出現電腦半導體庫存調整。
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今年春節期間，中國市場銷售額年減10％，低於中國安卓（Android）手機供應鏈全年持平的目標。大摩將需求放緩歸因於整體消費者購買力下降、智慧手機缺乏新功能、部份中國品牌在海外市佔流失，以及即將發表的蘋果iPhone SE3可能會在Q2對中國安卓手機出貨量造成壓力。
大摩調查顯示，智慧手機OEM（原廠委託製造）將在春節後再度下調聯發科的5G SoC預測，這與測試大廠京元電（2449）第1季2到3％的營收缺口相符。因此大摩得出，聯發科在Q1後端代工廠砍單可能在5％左右。僅管這將對聯發科帶來負面影響，但大摩認為該公司仍可以透過增加4G SoC銷售，來實現Q1的營收目標。
報告指出，IC設計客戶不願意削減晶圓代工廠的訂單，相反的他們將處理後的晶圓進一步的封裝和測試，形成「晶圓庫」。大摩表示，如果3月智慧手機需求沒有回升，邏輯半導體代工廠的晶圓訂單可能會在Q2出現削減。
報告最後也提到，手機半導體之中射頻（RF）仍是目前最不受歡迎的領域，庫存約為3到5個月，重申射頻供應商穩懋（3105）、宏捷科（8086）劣於大盤。
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February 22, 2022 at 08:26AM
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