就在大陸中低階手機廠商逐步消失的同時，第一梯隊手機廠商正在快速占據更大市占率，包括華為、小米、OPPO為了尋求更多的利潤空間，擁有更多的話語權，開始向晶片等產業鏈上游延伸，加速研發自己的手機晶片。
證券日報報導，華為信息通信產品線品牌組經理指出，華為正在手機晶片、系統等領域加速研發，自研的鴻蒙系統已可以在華為5G手機上使用，基於華為鴻蒙系統，華為與美的、長虹等家電企業也處於合作階段，促進智慧家居應用發展。
除了華為，小米也推出自主研發、定位中高階大規模量產晶片；OPPO也在積體電路產業布局上動作頻頻，先後成立了多家晶片相關的子公司，並投資了晶片企業。
界面新聞報導，OPPO CEO陳明永曾在2019年表示，未來三年，OPPO在技術方面的總研發投入將達到人民幣500億元（新台幣2,200億元），除了持續關注5G、6G、人工智慧、AR、大數據等前沿技術，還要構建底層硬體核心技術以及軟體工程和系統能力。
紫光展銳5G手機業務副總裁閆書印透露，2020年初，紫光展銳推出了5GSoC虎賁T7520晶片，開發了包括通信、影像在內的多個先進技術，目前多家品牌手機廠商正在基於這款晶片開發手機，未來會推進5G向工業電子、家居、家電、能源等千行百業滲透。
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December 28, 2020 at 11:47PM
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