市場調查機構 Omdia 早前發表報告，指晶片生產商聯發科（MediaTek）在 2020 年已經超越高通，成為全球最大智慧手機晶片供應商。這是聯發科首次超越高通（Qualcomm），不過兩者的市場占有率相差僅 2%，但差距今年有可能會擴大。
Omdia 指聯發科於 2020 年的手機晶片出貨量約為 3.52 億片，較 2019 年上升了 48%，占市場整體的 27%。至於高通 2020 年的手機晶片出貨量則為 3.19 億片，按年下跌了 18%，但仍然擁有 25% 市占率。排名第三的蘋果出貨 2.04 億片，按年上升了 5% 和占市場占比 16%。華為和三星的手機晶片出貨量在 2020 年分別下跌了 17% 和 35%，出貨量為 1.47 億和 1.15 億片。
小米在 2020 年成為聯發科的最大單一客戶，出貨的聯發科處理器手機數量多達 6,370 萬支，而 OPPO 則以 5,530 萬支緊隨其後，不過將 OPPO 和 Realme 合併計算的話，兩者的手機出貨量達 8,319 萬支。三星則是購買量增長最多的廠商，去年出貨的手機數量達 4,330 萬支，增幅高達 254.5%。Omdia 認為華為和分拆後的 Honor，今年都會向聯發科採購晶片，而智慧手機在新興市場的發展，加上 5G 手機普及，都有望令提供廉價晶片的聯發科進一步拉開與高通的距離。
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April 01, 2021 at 06:45AM
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