▲華為考慮授權智慧手機設計給第三方公司。(圖/取自9to5google)
記者廖婕妤/綜合報導
美中科技戰仍未停歇,《彭博社》報導指出,華為正考慮將其智慧型手機設計授權給第三方公司,這也表示其他公司將可以採購華為目前無法獲得的晶片及其他零件。
《彭博社》提到,華為將開始向其他公司授權智慧型手機設計,中國郵電公司旗下的Xnova正在銷售華為Nova設備的品牌版本;鼎橋通信技術公司(TD Tech Ltd)也在銷售採用華為設計的手機。
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有消息人士表示,華為正在重新設計一些內部晶片零件,以使用高通或聯發科的處理器,來取代華為的麒麟晶片,且華為預計合作夥伴關係將使明年的智慧型手機出貨量超過3000萬支。
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November 16, 2021 at 02:55PM
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華為傳「授權智慧手機設計」給第三方! 估明年出貨量逾3千萬支 - ETtoday
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