手機自製晶片在近年來似乎成為手機廠商們的心之所向，繼蘋果、Google 等國際手機大廠的腳步之後，中國手機廠商 OPPO 現在也傳出朝向自製晶片之路出發，藉此來降低對於高通、聯發科等晶片廠商的依賴。
根據《日經亞洲》最新的報導指出，OPPO 這家全球手機出貨量排名第四的手機廠商，計畫在 2023 年至 2024 年間推出搭載自家研發系統單晶片（SoC）的手機產品。
事實上，現在手機廠商自主研發晶片已經成為趨勢，除了蘋果、Google 之外，三星與小米等廠商也都在自製晶片的競爭行列當中；像是 Google 在台灣今日凌晨所發表的 Pixel 6 系列手機當中，就使用了自家研發的 Tensor 晶片。
但是為什麼手機廠商現在都想要自製晶片呢？事實上，透過使用自家研發的關鍵晶片將可以有效地達到供應鏈控制之效，並且可進一步地緩解現在的晶片短缺危機。
不過自主研發晶片，還是得由代工廠來生產；有消息人士就向《日經亞洲》透露，OPPO 現在也正在尋求台積電的協助，希望未來可以由台積電提供 3 奈米的製程技術。
事實上，自從美國政府重力打擊另家中國手機廠商華為後，OPPO 就一直加大在晶片相關領域的投資；該公司陸續從聯發科、高通、華為挖走了晶片開發與人工智慧專家，並且持續地在美國、台灣、日本等地招聘相關領域的人才。
只不過自製晶片並不是完全那麼美好；Isaiah Research 分析師 Eric Tseng 就表示，手機廠商自製晶片仍有一定的風險，因為晶片效能可能會不如成熟的晶片廠商所提供的產品那麼可靠。
但是手機廠商們那麼汲汲營營地想要踏入自製晶片的領域也不是沒有原因，除了上述的可以有效地控制供應鏈之外，還可以做得到產品差異化之效；畢竟過去不分品牌都搭載高通的處理晶片，會讓這些手機廠商很難聲稱自己的手機產品擁有獨特的性能表現。
（首圖來源：科技新報）
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October 20, 2021 at 12:22PM
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